Einzelheiten zu den Produkten

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Das Baseband Board
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Sub-6-GHz-5G-Basisband-Board DDR4/DDR5 bis zu 64 GB Speicher

Sub-6-GHz-5G-Basisband-Board DDR4/DDR5 bis zu 64 GB Speicher

Markenbezeichnung: WSD
Modellnummer: WSD-5G
MOQ: 5
Preis: Price Negotiable
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsfähigkeit: 100
Ausführliche Information
Frequenzbänder:
Sub-6 GHz: N1, N3, N5, N7, N8, N20, N28, N38, N41, N77, N78, N79
Bandbreite:
100 MHz
MIMO-Unterstützung:
2T2R
Prozessor:
Hochleistungs-Multi-Core-DSP + FPGA-Co-Verarbeitung
Erinnerung:
DDR4/DDR5, bis zu 64 GB
Schnittstelle:
CPRI/ECPRI, Ethernet 25.10.100 GBE, PCIe Gen4
Hervorheben:

5G-Basisband-Board

,

Sub-6-GHz-Basisband-Board

Produkt-Beschreibung

5G-Basisbandplatine (nur Sub-6 GHz)

Sub-6-GHz-5G-Basisband-Board DDR4/DDR5 bis zu 64 GB Speicher 0

 

1. Produktübersicht

 

Die 5G-Basisbandplatine bietet eine hochleistungsfähige Basisbandverarbeitung für 5G NR Sub-6 GHz-Netzwerke. Sie ist für Small-Cell-, Makro-Cell- und Testbed-Anwendungen konzipiert und bietet zuverlässige Leistung und flexible Konfiguration ohne mmWave-Unterstützung.

 

Hauptmerkmale:

  • Unterstützt Sub-6 GHz 5G NR-Frequenzbänder
  • Hochleistungsfähige Multi-Core-DSP + FPGA-Architektur
  • Basisbandverarbeitung mit geringer Latenz
  • Skalierbares modulares Design für verschiedene Einsatzszenarien
  • Unterstützt erweitertes MIMO und Carrier Aggregation

2. Technische Daten

Parameter

Spezifikation

Frequenzbänder

Sub-6 GHz: n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n41, n77, n78, n79

Bandbreite

100 MHz

MIMO-Unterstützung

2T2R

Prozessor

Hochleistungsfähige Multi-Core-DSP + FPGA-Co-Verarbeitung

Speicher

DDR4/DDR5, bis zu 64 GB

Schnittstelle

CPRI/eCPRI, Ethernet 10/25/100 GbE, PCIe Gen4

Stromversorgung

12V/24V DC, typischer Verbrauch ≤ 70 W

Betriebstemperatur

-20°C bis +70°C

Abmessungen

200 mm × 150 mm × 40 mm

Gewicht

~1,2 kg

Konformität mit Standards

3GPP Release 15/16, O-RAN-kompatibel


3. Funktionale Merkmale

  1. 5G NR-Verarbeitung: Unterstützt Subframe- und Slot-Level-Verarbeitung für FDD- und TDD-Modi.
  2. Carrier Aggregation: Ermöglicht Multi-Carrier-Aggregation für erhöhten Durchsatz.
  3. MIMO-Unterstützung: Unterstützt erweiterte MIMO-Schemata bis zu 8T8R.
  4. Verarbeitung mit geringer Latenz: Optimierte DSP + FPGA-Architektur für Echtzeitverarbeitung.
  5. Fernverwaltung: Unterstützt SNMP, Web-GUI und CLI-basierte Überwachung und Steuerung.
  6. Software-Upgrade: OTA- und lokale Firmware-Upgrades werden unterstützt.

4. Umwelt & Mechanik

  • Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – 90 % nicht kondensierend
  • Schock & Vibration: Konformität mit IEC 60068-2-27 / 2-6
  • Kühlung: Aktive oder passive Kühloptionen verfügbar

5. Konformität & Sicherheit

  • CE-, FCC-, RoHS- und REACH-konform
  • EMV: EN 55032, EN 55024

6. Optionale Funktionen

  • Integriertes GNSS für Zeitsynchronisation
  • Option für redundante Stromversorgung